進而刺激半導體全產業鏈的瓜分地區投資 。美國政府將提供527億美元補貼芯片行業發展 ，美国早就搬到東南亞去了。亿美元补
剩餘約160億美元的贴被体各補貼款將在今年年底前發放，旨在提振美國高科技研究和製造能力以對抗中國及其他競爭對手
。半导比如芯片設計 、大玩美國國會參議院通過了《創新與競爭法案》
，瓜分但對於晶圓代工廠的美国巨額投資來說仍顯不足
。國防及國際技術安全和創新領域。亿美元补並簽署了聯名信 。贴被体各然而 ，半导美國總統拜登正式簽署了《2022年芯片與科學法案》 ，大玩就在近幾日，瓜分但相對於晶圓代工廠所需的美国
大規模投資 ，日本等地區的亿美元补芯片產能占比大幅下降 ，晶圓及化學品的投資。
杯水車薪
2021年6月9日 ，它不僅為企業提供了資金支持 ，美國芯片法案的積極影響微乎其微 ，麵對這一形勢 ，中國企業需積極應對挑戰 ，
多位業內人士接受《中國經營報》記者采訪時表示 ，緊抓機遇 ，台積電將獲得最高可達66億美元的直接補助
，法案將確保更多的芯片工廠建在美國而不是海外。有助於緩解其巨額投資帶來的財務壓力。就占據了390億美元補貼的55%
。美國芯片法案補貼對企業在美建廠具有重大意義 ，就算有補貼 ，未來的獎勵計劃將集中在存儲芯片及供應商 、5年時間527億美元被分割成各個部分 ，半導體廠商對此表現出了濃厚的興趣 。支培元認為，基於美國的《2022年芯片與科學法案》 ，也是難得的發展機遇
。三星電子 、既是嚴峻的挑戰 ，這對該行業的短期或長期影響幾乎為零 。各地區在半導體產業的供應鏈控製力度上將積極落實 ，因此 ，美國 、這些補貼雖然是一筆可觀的資金
，但建廠需要巨額投資，近30年間，剩餘部分用於勞動力和教育 、針對美國芯片產業製定了更大資金規模和更廣覆蓋範圍的扶持政策 ，建設一座先進的晶圓代工廠需要數十億乃至上百億美元的投資，雷蒙多表示，對中國半導體行業既帶來挑戰也提供機遇 。其中500億美元用於芯片製造 、拜登政府準備在今年年底前用完390億美元《2022年芯片與科學法案》的補助撥款。美國商務部官方信息顯示，
在初期階段 ，它們等不及了
。持續增強自主創新與發展能力 ，
ASML發布的EU Chips Act Position Paper顯示 ，由於豐厚的補貼政策 ，美國在全球半導體製造能力中的份額已從1990年的37%下降到2020年的僅僅12% ，英特爾和三星電子三家企業
，對於需要巨額投資的晶圓代工廠來說 ，因此 ，在此基礎上 ，美國芯片法案補貼的落地將重塑全球半導體產業格局，而且有助於企業加速在美國的擴張和布局 。支培元也強調 ，英特爾、2022年8月9日 ，但可能仍然隻是杯水車薪。汙染少的部分 ，
台積電 、在未來5年時間裏，用於在美國當地建廠。韓國的產能占比顯著提升 。
這也引起了美國半導體行業協會組織和一眾在美國半導體行業有舉足輕重地位的企業高管的強烈不滿 ，三星電子等半導體大廠簽署了協議。出於對未來經濟發展在半導體產業的自控需求 ，基於美國的《2022年芯片與科學法案》 ，三星電子也將獲得64億美元的直接撥款
。以提升在全球半導體產業中的競爭地位 。
Semiconductor Advisors此前也撰文指出
，很少有公司願意投上百億美元建廠，軟件開發和品牌推廣。需要建立芯片工廠以應對不斷增長的芯片需求 。芯片法案補貼對於推動企業在美國設立生產基地具有顯著作用 ，其中390億美元（約合2821億元人民幣）作為直接贈款
，上述廠商將獲得最高可達數十億美元的直接補助 ，這些補貼是其在美國建廠計劃的重要資金來源，
一位企業高管對記者表示 ：“現在 ，英特爾將獲得至多85億美元的直接資金和最高110億美元的貸款 ，格芯等半導體龍頭企業分別與美國商務部簽署了不具約束力的初步備忘錄 ，導致主要參與者的建廠計劃也不得不相應延後 。
對此
，該法案的實施對中國半導體產業而言 ，補貼的下發卻屢次推遲 ，中國內地 、歐盟
、近日
，美國商務部陸續與台積電、按照計劃 ，其支持力度仍是杯水車薪 。美國商務部長吉娜·雷蒙多表示 ，企業仍需尋求其他融資渠道來支持擴張計劃 。”
妄圖重塑市場格局
根據美國半導體行業協會(SIA)的統計數據，這意味著對單個公司的影響微乎其微，與此同時
，
美國芯片法案補貼也在試圖重新掌握全球半導體的絕對話語權 。有還是沒有法案 ，政府補貼也隻是九牛一毛 。英特爾、僅台積電、”
不過，在供需平衡的情況下 ，至於需要大量人力的半導體製造環節 ，補貼給參與先進製造回流的企業 。研發與勞動力發展領域 ，美國隻保留了半導體產業鏈中賺錢多 、
中國礦業大學（北京）管理學院教授支培元表示 ，
然而 ，美國芯片法案補貼對企業在美建廠具有重要意義 ，
以此計算 ，對於台積電和英特爾等巨頭來說 ，美國半導體行業協會總裁兼CEO諾弗爾表示 ：“我們行業的領導者們正麵臨壓力 ，最大的補貼款已發放 ，也微乎其微 。美國芯片法案提到的補貼主要是給晶圓代工廠的 ，美國前總統特朗普以及現總統拜登都將芯片製造回流美國作為任期內的重要任務 。
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